穩定可靠的高溫高濕 FPC 折彎機

產品概述
本產品是一款專為柔性電路板（FPC）在高溫高濕環境下進行精密折彎成型而設計的專業設備。它通過精確控制溫度、濕度和壓力，實現對FPC的塑形，確保其在嚴苛工況下的穩定性和可靠性，是電子制造領域的裝備。

主要用途
該設備主要用于對貼裝了元器件（尤其是剛撓結合板部分）的FPC進行三維折彎、定型，使其能夠精準地安裝到手機、可穿戴設備、汽車電子等結構緊湊的電子產品外殼內。

穩定可靠的高溫高濕 FPC 折彎機

技術參數

• 溫度范圍：室溫 ~ 200°C（可調，精度±1°C）

• 濕度范圍：環境濕度 ~ 98%RH（可調，精度±3%RH）

• 控制方式：PLC + 觸摸屏智能控制，可存儲多組配方

• 加熱方式：高效陶瓷加熱器或熱風循環，升溫迅速均勻

• 加濕方式：超聲波霧化加濕或蒸汽加濕

• 壓力控制：精密氣缸或伺服電機加壓，壓力可調

• 工作腔體：定制化尺寸，常見為 400*400*400mm（可根據需求定制）

• 電源要求：AC 220V / 380V， 50/60Hz

箱體結構與材質

• 外箱材質：采用優質A3鋼板，表面經防銹蝕、靜電噴塑處理，結構堅固耐用。

• 內箱材質：采用SUS304不銹鋼板，耐高溫、耐腐蝕，確保長期在高溫高濕環境下不生銹、無污染。

• 保溫層：高密度玻璃纖維棉或聚氨酯發泡材料，有效隔熱，節能降耗，保證箱體外壁溫度安全。

• 密封設計：箱門采用耐高溫硅橡膠密封條，并配有高強度門鎖，確保腔體氣密性，防止熱量和濕度流失。

• 觀察窗：多層鋼化玻璃鍍膜防凝露觀察窗，便于實時觀察內部工件情況。

工作原理

1. 裝夾定位：將待加工的FPC及其治具（夾具）精確安裝于工作腔內。

2. 程序設定：通過觸摸屏設定折彎工藝所需的溫度、濕度、保壓時間等參數。

3. 環境模擬：設備啟動，加熱系統和加濕系統開始工作，快速在腔體內建立預設的高溫高濕環境。

4. 材料軟化：在高溫高濕條件下，FPC的基材（如聚酰亞胺PI）和覆蓋膜（Coverlay）的分子鏈段運動加劇，玻璃化轉變溫度（Tg）降低，材料變得柔軟，具備可塑性。

5. 加壓折彎：驅動機構（如氣缸）按程序推動折彎治具，對軟化的FPC施加精準壓力，使其沿預定軌跡彎曲變形。

6. 保固定型：在維持壓力、溫度和濕度的狀態下，保持一段時間，讓FPC的分子結構在新的形態下穩定下來，實現定型。

7. 完成冷卻：程序結束后，可自然冷卻或輔助冷卻，開箱取出已成型的FPC。

滿足標準
設備設計制造符合相關電工電子標準，運行穩定安全。

應用領域

• 消費電子：智能手機的攝像頭模組FPC、側邊鍵FPC、屏下指紋模組FPC的折彎；智能手表/手環的腕帶內FPC折彎。

• 汽車電子：車載顯示屏的背光FPC、傳感器FPC在高溫高濕環境下的成型。

• 醫療設備：內窺鏡等精密中柔性電路的成型。

• 航空航天：對可靠性要求航空航天電子設備中的柔性線路處理。