技術文章

(二)濕度范圍與穩定調控
升溫時間:從低溫到高溫的升溫速度表現出色。-20℃~100℃約 35min,-40℃~100℃約 45min,-70℃~100℃約 55min。快速升溫能力在模擬電子設備從低溫環境迅速進入高溫工作狀態時極為關鍵,可快速完成環境切換,提高測試效率,讓 FPC 短時間內經受溫度劇變考驗,檢測其在溫度快速變化下折彎性能的穩定性。
降溫時間:降溫同樣迅速,25℃~ -40℃約 55min,25℃~ -60℃約 65min,25℃~ -70℃約 80min。能快速模擬設備從高溫工作狀態進入低溫存儲或使用環境的場景,評估 FPC 在溫度驟降情況下的彎折適應性,確保其在復雜溫度變化場景下的可靠性。


二、高精度折彎技術
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